u svijetu kad ljudi prihvacaju kupnju flagshipa radi 3 od 10 dobrih kvaliteta,nema ekonomske racunice izbacit uredjaj koji moze sastavit sve komponente po zelji...
ljudi su spremni za Ara-u,ali korporacije nisu.
Bilo je dosta hypea oko toga u zadnje dvije godine ako se ne varam, i par dev videa koji prikazuju mogućnosti. Tako blizu a tako daleko.. U budućnosti će naći te prototipe negdje na tavanu kao i konzolu u suradnji Playstationa i Nintenda..
Što ste se vi stvarno nadali modularnom mobitelu? Jeste naivni hehe 
kakav je to osjecaj kad ti godine rada propadnu? nepojmljivo mi je baciti toliko inzenjer/dana, ali to je ipak google...
zeznuli su s mogućnošću stavljanja bilo kojeg modula bilo gdje na telefonu umjesto da su lokacije modula fiksne (tipa da kamera uvijek mora ići na mjesto gdje je kamera, baterija gdje je baterija itd.)
kakav je to osjecaj kad ti godine rada propadnu? nepojmljivo mi je baciti toliko inzenjer/dana, ali to je ipak google...
Je, ali inžinjeri su plaćeni za to, ne vidim što bi oni bili tužni. Nije projekat djete da se vežu emotivno za njega. Dok svi inžinjeri rade, to je dobro.
tek sad?! 
Čak i da je izašao nebi doživio neki uspjeh
Moje mišljenje je da tehnologija tako brzo razvija da Ara nebi dugo bila kompatibilna sa modulima. Recimo da sada ide u prodaju za godinu dana bi kamera imala neku odličnu značajku a ona bi zahtjevala novi utor.
Što ako se procesor promjeni ??? opet ista stvar.
Ako dođe novi modul tj ona pločica za slaganje novih modula ali onda je pitanje hoče li biti kompatibilna sa starim modulima, bilo bi previše tu posla da se to jednostavno ne isplati. Ukratko smartphone ne može biti PC.
Proizvođači smartphone se trude
da lijepo izgleda, da uguraju čim više u manju kutijicu i da uvjek budu u toku sa tehnologijom. Reicmo svakih godinu dana dodje neka drastična promjena. Novi procesor, nova baterija itd
Ara bi bila deblija jer bi trebala više plastike oko samih manjih modula a i oko oni velikih u koje se slaže.
Ara nemože spriječiti ulazak vlage, previše je otvorena, bila bi više sklonija korodiranju dijelova. Treba također razmotriti činjenicu da bi za aru teško bilo napraviti odgovarajuču masku jer nebi svi moduli bili jednake veličine. naprimjer ako želite bolju kameru onda to večinom zna stršiti prema van i maska ne odgovara.
To sam odmah napisao čim je projekt predstavljen:
- problem kontakta, prašine i dugoročne stabilnosti spoja
- problem različitih sabirnica, njihovih slabosti (primjerice, za RAM čak razlika u duljini pojedinih vodova može biti problem)
- problem bandwidth-a sabirnica (znači, odabir komponenti još i može funkcionirati, ali nadogradnja 2 godine starog mobitela je jednako neisplativa kao i nadogradnja 5-6 godina starog računala - jači procesor platiš masno, a zbog sporije sabirnice i drugih ograničenja on je u rangu entry-level računala na novoj platformi)
- problem bačenog prostora (sami konektori, utori za module i slično zauzimaju poprilično mjesta u mobitelu u kojem se danas milimetri štede)
- problem software-a (čak i kod računala zna biti problema s driverima i OS-om kod promjene bitnije komponente, poput matične ili grafičke, dok je kod mobitela OS potpuno drugačije koncipiran i sadržio i dio koji je u računalu sadržaj u BIOS-u)
