Inače ne bih pisao ovu vijest jel nije sama po sebi značajna međutim postoji kvaka na kraju od koje bi HTPC korisnici mogli profitirati.
Dakle po tvrdnji kineske stranice VR-Zone koja je i inače povezana s proizvođačima iz Tajvana izašao je mogući roadmap.Koji dodaje novi sufix već postojećima iz intelove desktop platforme,a on je R.Dakle K(otključan množitelj-PLL),T(niži TDP),S(niža potrošnja energije) i sada R(desktop BGA pakiranje).
BGA pakiranje predvodit će 3 procesora
i5-4570R-frekvencije 2.70 GHZ s ukupnim kešom od 4 MB s 4 fizičke i 4 logičke jezgre i maksimalnim turbo-m od 3.2 Ghz
i5-4670R-frekvencije 3.0 GHZ s ukupnim kešom od 4 MB s 4 fizičke i 4 logičke jezgre i maksimalnim turbo-m od 3.7 Ghz
i
i7-4770R -frekvencije 3.20 GHZ s ukupnim kešom od 6 MB s 4 fizičke i 8 logičkih jezgri i maksimalnim turbo-m od 3.9 Ghz
Svim procesorima je TDP 65W nasuprot 87W LGA i nisu otključani.
Znam sad da ljudi čim su vidjeli ovakvu base freq automatski misle da je Haswell loš i neisplativa kupnja međutim ima trik koji bi se mogao pokazati uspješnim.
Naime BGA Haswell desktop varijante imati će grafički procesor GT3 HD 5200 koji bi vjerojatno trebao biti i u mobilnim varijantama za razliku od GT2 HD 4600 koji bi dolazio u
LGA varijantama.Svaki GT3 čip trebao bi imati core clock na 1300 MHz dok bi i5-4570R bio oko 1150 MHz no i u takvom stanju bio mnogo brži od GT2 procesora na LGA varijanti.
Osobno smatram da je ovaj potez sličan AMD-ovoj APU strategiji i da je intel shvatio da ima profita u tom području.
Drugi razlog može biti poticanje Intelovog NUC standarda i odgovarajućih ploča.
A treći u koji sam najviše uvjeren i koji je najvjerojatniji je taj da BGA pakiranje zbog specifičnog procesa i samog IC pakiranja(solder "loptice",veći kontakt,manje prtljanja s žicama,pinovima i interkonektima) omogućava smještanje više elemenata takozvanih "featurea"(u CPU ovisi o arhitekturi,u DRAM skoro uvijek memorijska ćelija koju čine tranzistor i kondenzator) na sam die i time smanju tz. "half-pitch".Zbog toga je vjerojatno bilo teško implementirati sam čip na LGA procesore.
Ovo zadnje je samo moje predviđanje.
Ako koga zanima malo o BGA pakiranju nedavno sam čitao veoma lijep PDF http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/packaging-databooks/packaging-chapter-14-databook.pdf
Stranica 14-16.