nisam baš upućen u termodinamiku, no logično mi se čini da treba riješiti problem prijenosa s te male površine čipa na hladnjak baš na tom mjestu gdje se čip spaja s hladnjakom, a to pak ne bi trebalo imati veze s masivnošću ostatka hladnjaka
Pa kad si vec krenuo putem logike, veci hladnjak i vise heatpipe-ova je odmah bolje u ovom slucaju, ako prolaze direktno te cijevi preko cipa odnose toplotu dalje i bolje je da odnose u veci hladnjak nego u manji, ima tu puno toplote nije 1080 toliko savrsena koliko je hvale(prvenstveno zbog 16nm) natrpali su dosta toga u malu povrsinu i dobili manje vise r9 290x sto se tice toplote 
Najbolja solucija ovdje je neko vodeno hladjenje direktno na cip, a cini mi se da ce buducnost biti bas takva, sto se ide u manji proces dobija se vise toplote, ali mozda grijesim 
ja krenuo putem logike, a ti s tog puta skrećeš
za ovo podcrtano - upravo govorim o tome da treba riješiti problem prijenosa topline na tako maloj površini, a štp vrijedi masivni hladnjak i 10 heat pipesa ako od tih 10 samo 3-4 heat pipesa dodiruju čip, a ostale kurcu svire i prolaze pored čipa
ostavi se fanboyizma već jednom - i amd će imati isti problem jer i oni smanjuju proizvodni proces, bez obzira na najavljenih 2,5 puta manji tdp
Intel Core™ i7 Forever----- Battlelog: SoldierStippy
u sli-u sa aftermarket fanom pun pogodak 
Slazem se da je kontakt najbitniji, ali je bitno i di ce ta toplina dalje ici, kolko ce ju propuhat ventovi i tak dalje, naravno.
