- +/- sve poruke
- ravni prikaz
- starije poruke gore
Odlicno. Nadam se da ce uspjeti. Edge i ostali koncepti mogu da mu lagano...
Podsjeća me po otvorenosti na pc arhitekturu računala.
Svaki inzinjer zna da je ovakvo nesto prakticki nemoguce za izvesti.
Meni se čini da je to rezultat 2 minute razmišljanja nekog dizajnera koji nema blage o elektronici.
ne znam koliko je ovo funkcionalno,jer se bas ne slazem da bateriju,cpu,wifi i ostale module mozes stavit bilo gdje,a uostalom i nema normalan pcb..
Meni se čini da je to rezultat 2 minute razmišljanja nekog dizajnera koji nema blage o elektronici.
Mislim da ti nemas blage veze o elektronici. Ona baza je najbitnija u kojoj su odredjeni vodovi, a sve ostalo se sredi u onim posebnim blokovima da se preko odredjenog kontakta spoji sa ostatkom hardvera.
Mislim da ti nemas blage veze o elektronici. Ona baza je najbitnija u kojoj su odredjeni vodovi, a sve ostalo se sredi u onim posebnim blokovima da se preko odredjenog kontakta spoji sa ostatkom hardvera.
Hardverski dizajn integriranih komponenti za embedded sustave kao sto je jedan mobilni telefon je ipak malko kompliciraniji od "baze s odredjenim vodovima na koje se posebni blokovi preko odredjenog kontakta spajaju s ostatkom hardvera".
Ikad cuo za SoC, usput receno?
Prvo bi na onoj bazi morali riješiti kako proslijedit signal pravom sklopu,a ako bi to napravili da se sve lijepo može mijenjati kao na videu onda bi to bila krajnje komplicirana stvar.
Prvo bi na onoj bazi morali riješiti kako proslijedit signal pravom sklopu,a ako bi to napravili da se sve lijepo može mijenjati kao na videu onda bi to bila krajnje komplicirana stvar.
ma nema šanse za to...uostalom,mislim da je nemoguće da na pcb-u nema nikakvih drugih komponenti osim vodova....
Nismo vidli unutrađnjost pcb-a pa nemožemo znati.
Nismo vidli unutrađnjost pcb-a pa nemožemo znati.
ja sam gledao neki video na njihovoj stranici,i samo su bakreni vodici prikazani...
Meni se čini da je to rezultat 2 minute razmišljanja nekog dizajnera koji nema blage o elektronici.
Mislim da ti nemas blage veze o elektronici. Ona baza je najbitnija u kojoj su odredjeni vodovi, a sve ostalo se sredi u onim posebnim blokovima da se preko odredjenog kontakta spoji sa ostatkom hardvera.
A ti imaš? Širina i radni takt sabirnice? Vodovi za napajanje? Software-ska podrška? Problemi kontaktnog otpora kod niskonaponskih, visokofrekventnih komunikacijskih vodova? Parazitni kapaciteti, duljina vodova i neterminirani kontakti? Iskoristivost prostora i dimenzije kad se obzir uzmu zahtjevi za modularnom organizacijom i dodatnim konektorima? Različiti protokoli i brzine komunikacije pojedinih komponenti, interferencije......
Mislim da ti nemas blage veze o elektronici. Ona baza je najbitnija u kojoj su odredjeni vodovi, a sve ostalo se sredi u onim posebnim blokovima da se preko odredjenog kontakta spoji sa ostatkom hardvera.
Hardverski dizajn integriranih komponenti za embedded sustave kao sto je jedan mobilni telefon je ipak malko kompliciraniji od "baze s odredjenim vodovima na koje se posebni blokovi preko odredjenog kontakta spajaju s ostatkom hardvera".
Ikad cuo za SoC, usput receno?
SoC je u jednom od onih blokova. Baza mjenja plocu koja postoji u svakom mobitelu. Ovdje ocigledno niko pojma nema kako funkcionise ploca. Svaka ploca ima samo bakrene vodove. Samo je razlika sto su kod standardnih mobitela sve stvari zalemljene na plocu, dok su ovdje stavljene u posebne blokove...
Meni se čini da je to rezultat 2 minute razmišljanja nekog dizajnera koji nema blage o elektronici.
Mislim da ti nemas blage veze o elektronici. Ona baza je najbitnija u kojoj su odredjeni vodovi, a sve ostalo se sredi u onim posebnim blokovima da se preko odredjenog kontakta spoji sa ostatkom hardvera.
A ti imaš? Širina i radni takt sabirnice? Vodovi za napajanje? Software-ska podrška? Problemi kontaktnog otpora kod niskonaponskih, visokofrekventnih komunikacijskih vodova? Parazitni kapaciteti, duljina vodova i neterminirani kontakti? Iskoristivost prostora i dimenzije kad se obzir uzmu zahtjevi za modularnom organizacijom i dodatnim konektorima? Različiti protokoli i brzine komunikacije pojedinih komponenti, interferencije......
Sta bolan mlatis... Sta je ploca u svakom mobitelu ili bilo kojoj elektricnoj spravi nego bakreni vodovi. Samo sto ti dodje sve zalemljeno na plocu. Softverska podrska? Cip na kojem je to sve memorisano. Znas li sta je BIOS? Normalno, nalazit ce se u jednom od blokova...
Vidim ja da mi ovdje nemamo vise sto raspravljati, jave se ljudi kojima je to struka, ali ti bolje znas. Onda samo znaj.
Ovo se s blokovima moze napravit ali bi trebalo onu bazu nastimat da mozes ubacit pcb i izbacit pcb ovisno kako hoces postavit blokove jer s ena jednom pcbu ne moze napravit da ti kako ti se sprdne mozes stavljat blokove. Napravit viseslojni pcb je do 3 4 sloja je ajmorec jeftino. Naravno blokovi bi bili puni pinova i to bi se savijalo ko ludo sve u svemu ok koncept.
Ovo se s blokovima moze napravit ali bi trebalo onu bazu nastimat da mozes ubacit pcb i izbacit pcb ovisno kako hoces postavit blokove jer s ena jednom pcbu ne moze napravit da ti kako ti se sprdne mozes stavljat blokove. Napravit viseslojni pcb je do 3 4 sloja je ajmorec jeftino. Naravno blokovi bi bili puni pinova i to bi se savijalo ko ludo sve u svemu ok koncept.
eh da je tako,nego vidiš da oni stavljaju komponente gdje ih je volja....
A ti imaš? Širina i radni takt sabirnice? Vodovi za napajanje? Software-ska podrška? Problemi kontaktnog otpora kod niskonaponskih, visokofrekventnih komunikacijskih vodova? Parazitni kapaciteti, duljina vodova i neterminirani kontakti? Iskoristivost prostora i dimenzije kad se obzir uzmu zahtjevi za modularnom organizacijom i dodatnim konektorima? Različiti protokoli i brzine komunikacije pojedinih komponenti, interferencije......
Vidim da poznajes tematiku ali nisu li procesor, rami, graficka kartica sve spojeni na isti nacin kao sto bi bili spojeni ti blokovi. (tako da kontaktni otpor tu ne bi trebo igrati ulogu)
Sto se tice duljine vodova i optmimiziranosti postavljenih komopnenti glavne komponente koje pate od toga bile bi u jednom bloku "speed" ovo sve ostalo ne igra neku ulogu. Za svaku novu konfiguraciju naravno bi trebao drugi pcb umetnuti unutra. Ne govorim da je to nesto super i inovativno i bolje od necega sto vec postoji ali je izvedivo i kao koncept je ok.
Vidim ja da mi ovdje nemamo vise sto raspravljati, jave se ljudi kojima je to struka, ali ti bolje znas. Onda samo znaj.
Pa meni je to struka. A ovi koji pisu gluposti da je nemoguce su likovi koji glume da znaju nesto, a nemaju pojma. U nekoliko sati 100.000 ljudi podrzi projekat, a ovdje se jave neki likovi koji pojma nemaju o cemu pricaju da bi isti popljuvali. Kao i sve drugo...
A ti imaš? Širina i radni takt sabirnice? Vodovi za napajanje? Software-ska podrška? Problemi kontaktnog otpora kod niskonaponskih, visokofrekventnih komunikacijskih vodova? Parazitni kapaciteti, duljina vodova i neterminirani kontakti? Iskoristivost prostora i dimenzije kad se obzir uzmu zahtjevi za modularnom organizacijom i dodatnim konektorima? Različiti protokoli i brzine komunikacije pojedinih komponenti, interferencije......
Vidim da poznajes tematiku ali nisu li procesor, rami, graficka kartica sve spojeni na isti nacin kao sto bi bili spojeni ti blokovi. (tako da kontaktni otpor tu ne bi trebo igrati ulogu)
Sto se tice duljine vodova i optmimiziranosti postavljenih komopnenti glavne komponente koje pate od toga bile bi u jednom bloku "speed" ovo sve ostalo ne igra neku ulogu. Za svaku novu konfiguraciju naravno bi trebao drugi pcb umetnuti unutra. Ne govorim da je to nesto super i inovativno i bolje od necega sto vec postoji ali je izvedivo i kao koncept je ok.
Otvori kompjuter, mobitel, bilo koji el. uredjaj i zagrebi onu zelenu povrsinu. Sve je ista stvar - bakreni vodovi. Za drugacije blokove, npr. vecu bateriju, onaj ko je bude pravio ce fino vidjeti u semi kuda idu vodovi i odredice gdje ce biti kontakti i na koju ce pupu ici. uzmes vecu bateriju, vecu kameru manje memorije i sl. Cak mozes uzeti i vise blokova pa kombinirati po potrebi. Jedino je problem sa velicinom mobitela/ekrana. Ako ce biti razlicitih velicina, onda ce se biti i razlicitih velicina baze.
A ti imaš? Širina i radni takt sabirnice? Vodovi za napajanje? Software-ska podrška? Problemi kontaktnog otpora kod niskonaponskih, visokofrekventnih komunikacijskih vodova? Parazitni kapaciteti, duljina vodova i neterminirani kontakti? Iskoristivost prostora i dimenzije kad se obzir uzmu zahtjevi za modularnom organizacijom i dodatnim konektorima? Različiti protokoli i brzine komunikacije pojedinih komponenti, interferencije......
Vidim da poznajes tematiku ali nisu li procesor, rami, graficka kartica sve spojeni na isti nacin kao sto bi bili spojeni ti blokovi. (tako da kontaktni otpor tu ne bi trebo igrati ulogu)
Sto se tice duljine vodova i optmimiziranosti postavljenih komopnenti glavne komponente koje pate od toga bile bi u jednom bloku "speed" ovo sve ostalo ne igra neku ulogu. Za svaku novu konfiguraciju naravno bi trebao drugi pcb umetnuti unutra. Ne govorim da je to nesto super i inovativno i bolje od necega sto vec postoji ali je izvedivo i kao koncept je ok.
U osnovi da, ali recimo procesor je najosjetljiviji - u računalu se koriste pozlačeni kontakti pritisnuti s ne baš malom silom. Sama izvedba pcb-a na matičnoj je znanost za sebe, a kod mobitela tu još komunikacijske komponente dodatno otežavaju izvedbu zbog vf smetnji.
Primjer: imali smo u srednjoj TV (običan, crno-bijeli) koji je bio za potrebe laboratorijskih vježbi rastavljen na module i preko cijelog zida u labu postavljen. Moduli su bili povezani žicama. Gotovo sve komponente su bile prilagođene da bi to uopće radilo, a razine signala su daleko veće, frekvencije daleko manje nego u današnjim mobitelima.
Još kad pogledaš koliko se toga u mobitelima promijeni kroz dvije godine, očito je da ne možeš danas dizajnirati matičnu koja će podržavati SoC koji će tek postojati za dvije godine, a kamo li još omogućiti nadogradnju rama (koji je u jednom čipu s procesorom u današnjim mobitelima). Eventualno možeš postići modularnost prilikom odabira komponenti, ali ni tu ne možeš stavljati svakakve kombinacije jer nećeš na najslabiji procesor i malo rama staviti full HD video snimanje i HD ekran. Možeš kombinirati bateriju, kameru i slično, ali uz velike žrtve po pitanju dizajna i dimenzija uređaja. Ipak danas postoji dovoljno velik izbor da svako sebi može naći što mu odgovara.
Znači u osnovi je izvedivo, ali uz velika ograničenja koja zapravo čitav koncept čine uzaludnim.
Drago mi je da ste komentirali ovaj koncept.
Pročitao sam dosta komentara od stranih forumaša i većina kaže da je neizvedivo na žalost.
Pa meni je to struka. A ovi koji pisu gluposti da je nemoguce su likovi koji glume da znaju nesto, a nemaju pojma. U nekoliko sati 100.000 ljudi podrzi projekat, a ovdje se jave neki likovi koji pojma nemaju o cemu pricaju da bi isti popljuvali. Kao i sve drugo...
Meni se čini da je tebi bauštela struka, barem prema pokazanom.